산업 두산테스나, 엔지온 인수 완료···반도체 후공정 사업 강화

두산테스나, 엔지온 인수 완료···반도체 후공정 사업 강화

등록 2024.02.01 11:30

기자

반도체 후공정 시장에서 새로운 시너지 기대이미지센서 분야 턴키 솔루션 제공으로 사업 확장 주목

두산테스나 서안성사업장. 사진=두산테스나 제공

두산테스나가 반도체 후공정 전문 기업 엔지온의 인수 절차를 마쳤다고 1일 밝혔다.

이로써 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 사업의 경쟁력을 한층 강화했다.

엔지온은 충북 청주시 오창과학단지에 위치한 반도체 후공정 기업이다. 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별하고 재배열하는 공정을 전문으로 한다.

이 기업은 리컨(Reconstruction) 공정에서 고효율, 친환경 CLD 공법을 개발해 화학약품 없이 칩 분리를 가능하게 하는 등 혁신적인 기술력을 보유하고 있다.

CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 생긴 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법을 의미한다.

이번 인수로 두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정을 포함한 밸류체인을 확장했다. 향후 테스트와 리컨을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

두산테스나 관계자는 "양사가 이미지센서 반도체 후공정에서 연속적인 공정을 담당함으로써 더 큰 시너지 효과를 낼 것으로 기대된다"며 "이번 엔지온 인수는 두산테스나의 사업 영역 확대와 경쟁력 강화의 시작점"이라고 강조했다.

이어 "양사의 협력을 통해 고객에게 더욱 향상된 서비스와 솔루션을 제공할 것"이라고 덧붙였다.