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SK하이닉스가 반도체 패키징 시설 거점으로 미국 인디애나주를 낙점한 것으로 알려졌다. 그래픽=박혜수 기자
1일 로이터는 영국 파이낸셜타임스(FT)를 인용해 "SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 인디애나주를 선정했다"고 밝혔다.
로이터는 "이 회사의 새로운 패키징 공장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 특화된 시설이 될 것"이라고 전했다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 2022년 7월 미국을 찾아 바이든 대통령과 화상 면담을 하면서 미국에 220억 달러(약 29조3480억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이 중 어드밴스 패키징(Advanced Packaging)에 약 150억 달러가 쓰일 예정이다.
패키징은 반도체 제조 공정 중 마지막 단계다. 어드밴스 패키징을 도입하면 다양한 칩을 하나의 소자로 통합이 가능해 전기적 연결과 반도체 소자의 보호가 목적이었던 전통적인 패키징 기술을 대체할 수 있다.
SK하이닉스 관계자는 "생산 거점은 구체적으로 정해진 바 없다"고 말했다.
뉴스웨이 김현호 기자
jojolove7817@newsway.co.kr
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