삼성, 반도체 적자폭 축소···"1분기 메모리 흑자전환, 감산 기조는 변함없어"(종합)

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 부문의 적자 폭을 축소했다. D램의 경우 재고 수준이 개선되면서 흑자 전환에 성공했다.

삼성전자는 올해 1분기 시황 개선 등에 힘입어 메모리 사업의 흑자 전환을 전망하기도 했다. 다만 올해 상반기 중에도 메모리 반도체 감산 기조는 이어가겠다는 입장을 밝혔다.

삼성전자는 31일 지난해 4분기 기준 연결 기준 매출액 67조7800억원, 영업이익 2조8200억원의 실적을 달성했다고 발표했다.

2023년 연간 기준으로는 매출 258조9400억원, 영업이익 6조5700억원을 기록했다.

4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67조7800억원을 기록했다.

영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분기 대비 3900억원 증가한 2조8200억원을 기록했다.

무엇보다 지난해 1분기부터 영업적자를 지속해온 DS(Device Solutions) 부문은 적자 폭을 줄였다. 삼성전자의 DS 부문 매출은 21조6900억원, 영업손익은 2조1800억원이었다.

삼성전자 반도체 부문은 지난해 1분기부터 영업적자를 지속했다. 삼성전자의 작년 분기별 영업손실은 1분기 4조5800억원에서 2분기 4조3600억원으로 손실폭이 커졌다가 3분기 3조7500억원을 기록했다. 이후 4분기 영업적자는 전분기 대비 1조5700억원 축소되며 개선된 흐름을 보였다.

삼성전자는 올해 메모리 시황과 IT 수요가 회복할 것으로 전망했다. 메모리 사업의 경우 올해 1분기 흑자 전환에 성공할 것으로 내다봤다. 그러면서도 메모리 반도체의 감산 기조는 변함없이 이어가겠다는 방침이다.

삼성전자는 이날 진행된 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획"이라며 "이에 따라 올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"고 말했다.

그러면서 "업계 전반으로 보면 메모리 생산 전반의 비트그로스가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 고객 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급 대응할 계획"이라고 덧붙였다.

연간 전망과 관련해서는 "향후 금리 정책이나 지정학적 리스크 등 여러 변수에 따라 변동폭이 있겠으나 메모리 업황 회복세는 지속될 것으로 전망된다"며 "PC와 모바일은 온디바이스 AI 채택 영향으로 탑재량 성장이 예상된다"고 내다봤다.

메모리 감산과 관련해서도 언급했다. 삼성전자는 "4분기 출하량 증가 및 지금까지 생산 하향 조정 영향으로 재고 수준은 빠른 속도로 감소했으며 시황 개선 속도가 상대적으로 빠른 D램 중심으로 재고 수준이 상당 수준 감소했다"면서도 "기존 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다"고 선을 그었다.

삼성전자는 "D램, 낸드 모두 세부 제품별 재고 수준에는 차이가 있어 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 여전히 선별적인 생산 조정을 이어나갈 예정"이라고 덧붙였다.

D램과 낸드의 정상화 시점에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "D램 재고는 1분기를 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보인다"고 내다봤다.

이어 "낸드의 경우도 수요나 시장 환경에 따라 시점 차이는 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에는 정상화할 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 수요와 재고 수준을 상시 점검하고 이에 따른 사업 전략을 유연하게 조정해 나가겠다"고 강조했다.

삼성전자는 또한 고대역폭 메모리 반도체(HBM)의 판매량이 지속적으로 개선되고 있다고 설명했다. 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했다.

삼성전자는 "HBM 판매량은 지난해 4분기 전분기 대비 40% 이상 성장했고 전년동기 대비 약 3.5배 규모로 성장했다"며 "HBM3를 포함한 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것"이라고 밝혔다.

더불어 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그 다음 세대인 HBM4 개발도 계획대로 진행 중이라고 밝혔다.

삼성전자는 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급하고 있고 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정이고 HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라며 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하고 있는 상황에서 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라고 밝혔다.

모바일 사업과 관련해서는 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화한다는 계획이다.

삼성전자는 "올해 스마트폰 시장은 프리미엄 단말이 전체 시장 성장을 주도하면서 금액 기준 전년 대비 한 자릿수 중반의 성장이 전망된다"며 "갤럭시S24를 통해 차별화된 경험을 제공해 AI시장을 선점할 것"이라고 강조했다.