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메모리 한계 느낀 SK하이닉스···곽노정 "협력·인재·ESG 중요해졌다"

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5일 코엑스서 반도체대전 개막···반도체산업협회장 곽노정, 키노트로 참석
곽노정 대표, 급격한 데이터 증가 예상···"새 플랫폼 위해 문제점 밝혀내야"
메모리 양대축 D램·낸드 기술 진화 고민···"새로운 도전, 새 방법 필요"
삼성전자·SK하이닉스 출동, 반도체 산업 생태계 구성하는 253개 기업 참여

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곽노정 SK하이닉스 대표이사가 '메모리 기술의 한계를 넘어서'라는 주제로 키노트 하는 모습 사진=김현호 기자

한국반도체산업협회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 대표는 5일 "향후 메모리는 장비, 기술, 자본, 지식의 싸움이 중요해져 협력, 인재, ESG 세 꼭지가 중요해 졌다"고 말했다.

곽 대표는 이날 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX)에 참석해 "지금까지 협력은 동반성장, 앞으로는 국가간 반도체 경쟁이 심화 되면서 지속가능한 협력이 돼야 한다"며 이같이 강조했다. 그는 또 "인재 양성 등을 통해서 반도체 기술에 기반해 반도체 삶의 질, 환경 혁신 등 왜 반도체가 중요한지 무슨 일을 하는지 잘 알려야 할 것 같다"고 했다.

곽노정 대표는 '메모리 기술의 한계를 넘어서'라는 주제로 키노트 연설을 했다. 곽 대표는 크게 ▲ICT 환경의 변화 ▲메모리 기술 개발 현황 및 과제 ▲메모리 기술의 진화 방향 ▲한계를 넘는 성장을 위한 주제 등으로 나눠 키노트를 진행했다.

곽 대표는 "클라우드 시장에 진입하면서 데이터 증가를 자극했고 AI, VR 등이 추가로 들어와 훨씬 더 가파르게 데이터 증가가 예상된다"며 "앞으로는 그것을 이용한 산업도 파생돼 데이터 파급 효과가 가파를 것"이라고 말했다.

이어 "메모리에 요구되는 건 거의 비슷하다"며 "빠른 속도, 큰 용량 등 시장의 니즈를 위해 끊임없는 기술 혁신이 필요하다"고 강조했다. 그러면서 "D램은 EUV 공정까지 적용됐지만 앞으로 사이즈가 작아지면서 저항값이 증가해 D램 동작을 방해할 것"이라며 "양산에서 새로운 플랫폼이 진행되려면 문제점을 빨리 밝혀내야 한다"고 설명했다.

낸드와 관련해 곽 대표는 "2D에서 3D로 문제를 해결했으나 이런 기술이 계속 갈지 모르겠다"고 했다. 이어 "낸드는 가급적 층수는 쌓되 물리적인 높이는 낮춰야 하지만 쉽지 않다"며 "두께를 줄이면 충분한 공간이 나오지 않아 셀 특성을 나쁘게 할 수 있다"고 전했다. 또 "위로 쌓는 한계가 있으면 어떻게 하면 낸드 층 패턴을 걷어내고 셀로만 채울 수 있는지 새로운 도전으로 직면했다"고 밝혔다.

메모리 기술 진화와 관련해선 "메모리 자체만으로 발전해서 퍼포먼스 높이는 건 계속해야 한다"면서 "한계에 부딪히면 또 다른 방법이 필요하다"고 강조했다. 이어 "과거엔 패키지의 두께를 줄이는데 초점을 맞췄다면 지금은 성능 쪽으로 무게가 쏠렸다"며 "다음 단계는 융복합, 시스템 퍼포먼스를 높이는 데로 갈 것 같다"고 했다.

이번 전시회서 삼성전자는 '모든 위대한 상상이 현실이 되는 무한한 가능성의 공간'이라는 테마로 크게 3개의 존(Zone)으로 전시관을 구성했다. 'Tech Zone(테크 존)'은 메모리, 비메모리, 파운드리 등 다양한 반도체 기술이 소개된다. 'Dream Zone(드림 존)'에선 삼성전자 DS부문의 지속가능한 내일을 위한 노력과 성과가 선보일 예정이다. 'Live Zone(라이브 존')에는 소통과 이벤트를 위한 공간을 마련해 다양한 강연과 기술소개 등 프로그램을 준비했다.

SK하이닉스는 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 미래 첨단산업에 쓰이는 메모리반도체 제품과 기술을 선보일 예정이다. AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM3와 차세대 메모리반도체 기술인 PIM을 적용한 'GDDR6-AiM' 등을 전시할 예정이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술이다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스 등 253개 기업이 참가한 반도체대전은 반도체와 장비·재료·설비뿐만 아니라 스마트 TV, 모바일 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야 및 미래를 선도하는 첨단 제품 및 기술을 접하는 종합전시회다.

이날 세미나에는 곽노정 대표와 정완영 삼성전자 부사장, 양향자 반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회 위원장, 김형준 차세대지능반도체사업단 단장 등 반도체 업계 관계자 약 30여명이 참석했다.

김현호 기자 jojolove7817@

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