'투자 대 투자' 삼성전기·LG이노텍, 올해도 나란히 최대매출 찍나

삼성전기와 LG이노텍이 고부가 반도체 패키지 기판에 나란히 투자를 진행하며 향후 경쟁구도를 예고했다.

양사는 지난해 역대 최대 매출을 올리면서 성장사업에 투자를 강화하고 있다. 삼성전기는 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 영역을 차량용 MLCC로 확대하며 장덕현 사장 임기 첫해 매출 늘리기에 도전한다. 정철동 사장이 이끄는 LG이노텍은 올해 1조원 투자를 발표한 스마트폰용 카메라모듈에 이어 반도체 기판 시장 진출을 선언했다.

양사가 사업 영역 확장 중이어서 시장에선 올해 최대 실적을 경신할 거란 전망도 나온다.

24일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 애플 노트북용 칩 'M1프로'와 'M1맥스'에 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 공급하고 있는 것으로 파악됐다.

삼성전기는 수익성이 떨어졌던 고밀도회로기판(HDI)과 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업을 정리하고 고부가 FC-BGA 위주로 반도체 기판 사업을 재편했다. 기판 사업 재편과 함께 삼성전기는 반도체 패키지 기판에 1조원 규모 투자를 결정하며 장기적인 성장 카드를 꺼내들었다.

최근 베트남 정부는 삼성전기가 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 준비 중인 9억2000만달러(약 1조1000억원) 규모의 반도체 패키지 기판 생산시설 투자를 승인했다. 삼성전기는 지난해 12월 8억5000만 달러(약 1조원) 투자제안서를 타이응웬성산업단지관리위원회에 제출했으며, 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행한다.

LG이노텍은 지난 22일 이사회를 열어 FC-BGA 시설·설비에 4130억원 규모로 투자하기로 결의했다. 올해 스마트폰용 카메라모듈 등을 만드는 광학솔루션 사업의 신모델 생산 증설에 1조561억원 투자를 발표한 데 이어 신성장 동력으로 반도체 기판에 눈을 돌렸다. FC-BGA 투자는 2024년 4월까지 진행되며 향후 고객사 물량 확보량에 따라 2단계 추가 증설을 추진할 것으로 알려졌다.

업계에선 LG이노텍이 파트너사 애플과 FC-BGA 공급 협상을 진행할 거란 관측이 나온다. 이전에도 LG이노텍은 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩-칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 등 납품 이력이 있다. 업계 한 관계자는 "이노텍의 투자 결정은 애플 제품에 대한 향후 기판 공급 협의가 있었을 것"이라고 내다봤다.

LG이노텍은 아이폰에 카메라 모듈을 공급하고 있으며 최근 실적 성장세도 고객사 애플 효과가 크다.

FC-BGA는 반도체칩과 메인기판을 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 5G·인공지능(AI)·클라우드 확대로 수요 대비 공급이 부족한 데다, 제조할 수 있는 회사가 적어 공급이 빠듯한 품목으로 꼽힌다. 삼성과 LG가 투자하기에 우호적인 환경이 마련됐다는 게 업계 평가다.

LG이노텍은 앞으로 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대한다는 계획이다. 통신용 반도체 기판 사업에서 축적한 노하우를 활용해 단숨에 시장을 장악하겠다는 목표다.

김지산 키움증권 연구원은 "LG이노텍의 FC-BGA 사업은 2024년 첫해 매출액 1000억원, 2027년 매출액 4000억원이 예상된다"고 전망했다.

양사의 공격적인 투자 확대 전략은 탄탄한 실적 성장세에 기인한다.

지난해 역대 최대 매출을 올린 삼성전기는 올해 사상 첫 매출 10조원대 진입을 목표로 한다. 금융투자업계가 추정하는 올해 연결 기준 매출과 영업이익 전망치는 각각 10조3975억원, 1조6972억원 수준이다. 이는 지난해 대비 매출은 7.5%, 영업이익은 14% 각각 늘어난 수준이다.

LG이노텍은 지난해 매출 14조9456억원, 영업이익 1조2642억원을 거둬 '매출 10조-영업이익 1조 클럽'에 진입했다. 올해 예상 매출액은 전년 대비 8.7% 증가한 16조2518억원, 영업이익은 12.5% 늘어난 1조4217억원을 기록할 것으로 전망됐다.