LG이노텍, FC-BGA 첫 4130억 투자···반도체용 기판 키운다(종합)

등록 2022.02.22 18:16

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2024년 4월까지 시설투자"향후 추가 증설 계획"

LG이노텍이 반도체용 기판인 플립칩-볼그리드어레이(고부가 반도체패키지판, 이하 FC-BGA) 시설 및 설비에 4130억원을 투자한다. 지난해 스마트폰 카메라모듈 등을 만드는 광학솔루션 사업에 1조원 규모 투자를 단행한 이후 올해는 반도체용 기판 사업 확장에 나선 것으로 분석된다.

LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억원 투자를 결의했다고 밝혔다. 투자는 2024년 4월까지 진행되는 일정이다.

LG이노텍의 FC-BGA 사업 투자는 이번이 처음이며 투자액은 생산라인 구축에 쓰인다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적으로 투자 규모를 늘린다는 계획이다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

LG이노텍 관계자는 "FC-BGA는 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하고 있다"며 "기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야"라고 설명했다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. 자사가 보유한 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다.

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다.

또 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다는 평가다.

특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.

LG이노텍은 지난해 매출액 14조9456억원, 영업이익 1조2642억원을 기록하며 사상 첫 매출 10조원대, 영업이익 1조원대를 돌파했다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것"이라며 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대할 계획"이라고 말했다.