SK하이닉스, DDR5 D램 기반 CXL 메모리 개발···"내년 본격 양산"

SK하이닉스가 DDR5 D램 기반 첫 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 샘플을 개발했다고 1일 밝혔다. 본격적인 양산은 2023년부터 이뤄질 예정이다.

이번에 선보인 제품의 폼팩터는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 D램을 사용한다.

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스를 뜻한다.

SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며, CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히, AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭/용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.

CXL 메모리 생태계 확장을 위한 다양한 협업도 이뤄질 예정이다.

스튜어트 버크 델 부사장은 "그간 델은 CXL 및 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고, 미래의 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너사와 긴밀히 협력해 CXL 및 EDSFF 에코시스템 개발의 최전선을 담당해왔다"며 "SK하이닉스 EDSFF E3.S 폼팩터 CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 말했다.

데벤드라 다스 샤르마 인텔 수석 펠로우는 "CXL은 데이터 센터 시스템의 발전을 위한 메모리 확장에 필수적인 역할을 한다"며 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 강조했다.

라구 남비아 AMD 부사장도 "CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드의 성능 향상 가능성을 높여 기쁘다"며 "업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라, SK 하이닉스와 CXL 기술 개발과 검증을 위한 협력을 기대한다"고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

이 외에도 SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 인텔 이노베이션, 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한, HMSDK를 포함한 데모 과정 진행도 계획하고 있다.