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삼성전자, '해외 고객' 원재료 매입 비중 늘었다

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TV·모니터용 패널 원재료 비용 2배 증가
원재료 가격 LCD 39%·모바일AP 19% ↑
LCD 패널 대부분 중화권 업체 조달 받아
웨이퍼·DP 구동회로 재료 매입비 상승

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삼성전자가 지난해 가전, 모바일, 반도체 등 주요 사업별로 외부에서 조달하는 원재료 매입액이 크게 증가한 것으로 나타났다. 올해는 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 재료비 인상은 물론, 유가 급등에 의한 물류비 부담으로 전사 차원의 수익성 전략에 집중할 것으로 보인다.

21일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성전자는 지난해 말 조직을 통합하기 이전 소비자가전(CE)부문, IT·모바일(IM)부문, 디바이스솔루션(DS) 등 각 부문별 해외에서 조달하는 원재료 매입 비중이 대부분 늘어났다.

이는 가전 및 모바일에 들어가는 주요 원재료 가격이 급등한 데 따른 것으로 분석된다. 삼성전자는 "CE 부문의 주요 원재료인 TV·모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 39%상승했고, 모바일AP 가격은 약 19% 상승했다"고 밝혔다.

중화권 디스플레이 패널 업체 CSOT·BOE(중국), AUO(대만) 등에서 공급받는 TV·모니터용 화상신호기의 지난해 원재료 매입액은 10조5823억원으로 전년의 5조4483억원 대비 2배가량 증가했다. 특히 가전 부문 전체 원재료 비중에서 TV-모니터용 디스플레이 패널은 33.5%를 차지해 전년의 23.7%에서 증가했다.

업계 한 관계자는 "지난해 LCD 패널 가격이 급등하면서 매입액이 크게 늘어났을 것"이라며 "TV용 LCD 패널은 대부분 물량이 중국 업체로부터 받고 있고, 삼성디스플레이에서 가져오는 물량은 거의 없는 것으로 알고 있다"고 말했다.

이어 "삼성전자가 중국, 대만과의 패널 거래 협상력을 키우기 위해 지난해 삼성디스플레이에 생산 연장을 요청한 것인데 삼성은 연내 LCD 생산을 종료한다"고 설명했다. 앞으로 LCD 패널은 중화권 의존도가 더 높아질 거란 평가다.

스마트폰 등 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 들어가는 중앙처리장치(CPU)의 지난해 매입액은 6조2116억원으로 전년(5조6356억원)보다 10% 늘었다. 모바일AP는 미국 퀄컴과 대만 미디어택 등과 거래했다.

IM 부문의 카메라모듈 가격은 전년 대비 약 44% 하락하면서 삼성전기 등에서 조달한 재료 매입액은 일부 줄었다. 지난해 5조8496억원으로 2020년 5조9091억원 대비 감소했다.

하지만 대부분의 해외 고객사에서 공급받은 재료비는 인상해 매입액 비중이 확대됐다.

지난해 중국 BOE, CSOT 등과 거래하고 있는 모바일용 화상신호기 등 중소형 디스플레이 패널의 외부 조달 매입액은 2조5136억원으로 전년 대비 6000억원 가량 많았다.

반도체 부문의 재료 매입액도 늘었다.

삼성전자는 DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 웨이퍼 가격은 전년 대비 약 1% 상승했고, 디스플레이 사업의 FPCA(연성인쇄회로어셈블리, Flexible Printed Circuit Assembly) 가격은 약 8% 상승했다고 사업보고서에서 밝혔다.

웨이퍼는 실리콘으로 만들어지는 반도체 기초 재료 원판을 뜻한다. FPCA는 각종 디지털기기의 디스플레이 구동정보를 패널로 연결해주는 부품이다.

삼성전자는 메모리 반도체에 주로 쓰이는 300mm 12인치 웨이퍼 등을 일본 업체 섬코(SUMCO)와 국내 SK실트론에서 공급받는다. 웨이퍼 매입액은 지난해 2조3132억원으로 2020년 2조314억원을 크게 웃돌았다.

애플 등에서 조달받은 디스플레이 구동회로 부품의 지난해 매입액은 2조8311억원으로 전년의 2조1900억원 대비 6000억원 넘게 증가했다.

자회사 하만이 엔비디아, 일본 르네사스 등에서 공급받은 차량용 시스템온칩(SOC) 재료 비용은 지난해 4886억원으로 전년(4043억원)보다 늘었다.

김정훈 기자 lennon@

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