美 반도체법 긴급 가결···삼성, 테일러 착공 급물살

전방산업의 수요 둔화 우려로 반도체 업황이 본격적인 재고 조정 국면에 진입한 가운데 조 바이든 미국 대통령이 야심차게 추진해온 반도체 산업 육성법안이 미 연방상원의 절차적 투표를 통과했다. 이에 따라 올 하반기로 지연된 삼성전자의 미 반도체 2공장 착공이 더 늦지 않게 진행될지 주목된다.

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미 상원은 이날 반도체 법안에 대한 절차적 투표를 진행했으며 64대 34의 표를 얻었다.

반도체 산업 육성법안은 미국 상원과 하원이 각각 처리했던 '미국 혁신 및 경쟁법(US Innovation and Competition Act)'과 '미국경쟁법(America COMPETES Act)'에서 반도체 산업 지원 내용만 간추린 법안이다.

로이터통신은 "이 법안은 중국 반도체 산업을 견제하고 공급망 문제를 완화하기 위한 광범위한 노력의 일환"이라고 말했다.

이번 법안은 반도체 기업에 약 540억달러(약 70조9000억원)의 보조금 지원과 미국에 공장을 지을 수 있도록 장려하기 위해 4년간 25%의 세금을 공제해주는 내용이 새로 포함된 것으로 알려졌다. 세금 공제는 약 240억달러(약 31조5000억원)의 가치가 있는 것으로 예상된다.

이번 반도체 법안은 정부의 지원을 받는 기업들이 향후 10년간 중국 등에서 첨단 반도체 생산 시설을 신설·확장을 하지 못하도록 하는 조항이 포함됐다. 구체적으로 시스템 반도체의 경우 28나노미터(㎚) 이하 칩을 생산할 수 없으며 메모리 반도체 등은 미 상무부 장관이 금지 품목을 지정할 수 있는 권한을 갖는 것으로 전해졌다.

이 법안이 통과되면 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔 등 미국에 새로운 반도체 공장을 건설키로 발표한 글로벌 반도체 기업들이 수혜를 입을 것으로 보인다.

특히 삼성전자는 미 텍사스주 테일러시에 짓는 두 번째 파운드리 공장 착공에 속도를 낼 것으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 테일러 공장 착공식을 진행할 예정이었지만 반도체 지원법 처리 지연으로 일정이 하반기로 미뤄졌다.

삼성전자는 지난해 11월 테일러시 제2공장에 총 170억달러(약 22조원)를 투입해 공장을 설립하겠다는 대규모 투자 의지를 밝혔다. 약 571만㎡(172만평) 규모로 조성되는 이 공장은 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있으며 5G(5세대 이동통신), 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등에 사용될 최첨단 시스템 반도체 제품을 생산할 예정이다.

TSMC는 미국 애리조나에 120억달러(약 15조원)를 투자해 대규모 반도체 생산 공장을, 인텔은 200억달러(약 26조원) 규모의 오하이오 반도체 공장을 각각 착공하기로 했다.

앞서 조 바이든 대통령이 자국 내 반도체 생산 역량 강화를 위해 추진한 반도체 지원법은 2021년 6월 최초로 발의됐다. 파격적인 세제 혜택과 인센티브 등 바이든 행정부의 전폭적 지원을 믿고 글로벌 반도체 기업들은 현지에 투자했다.

삼성전자 관계자는 "현재 테일러 공장의 현장 작업은 계속 진행하고 있으나 착공식 일정은 구체적으로 확정된 것은 없다"며 "공사는 공사대로 작업하고 있고 착공식은 요식행위일 뿐"이라고 말했다.

이어 "현지 사정에 따라 추후 날짜가 잡힐 것으로 예상된다"며 "일정이 나오지 않더라도 공사는 계속 진행할 것"이라고 설명했다.