삼성전자, 첨단 칩셋 출하량 TSMC 따돌렸다

삼성전자의 스마트폰 첨단 칩셋 출하량이 올해 1분기 대만 TSMC를 앞지른 것으로 나타났다. 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 및 시스템온칩(SoC) 관련 칩셋 출하량 확대는 향후 파운드리 시장 점유율 개선 효과로 이어질 거란 분석이 나온다.

19일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 삼성전자는 5나노미터(nm)와 더 발전된 제조공정으로 만들어진 삼성 엑시노스 2200, 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen1 등 첨단 칩셋 출하량이 점유율 60%를 차지했다. TSMC의 1분기 점유율 40%를 따돌린 것이다.

이는 삼성전자가 올 1분기 고급 노드(4나노·5나노)에서 제조된 스마트폰 칩셋을 더 많이 출하했다는 것을 의미한다.

삼성전자는 지난해 대비 첨단 칩셋 출하량을 크게 개선하면서 전체 스마트폰용 칩셋 출하량도 확대하는 성과를 냈다. IT전문매체 샘모바일은 "지난해 1분기 동안 삼성은 스마트폰 칩셋 시장 점유율 8.6%에 그친 반면 TSMC는 91.4%의 점유율을 보였다"고 전했다.

삼성전자의 첨단 모바일 칩셋에 대한 수요가 크게 늘어난 것은 모바일 사업부의 실적 성장세 덕분이다. 삼성의 모바일 사업은 지난 1분기 7400만대의 스마트폰을 출하하면서 지난해 4분기 애플에 빼았겼던 1위 자리를 탈환했다.

올 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 3억2800만대로 지난해 같은 기간 대비 7% 감소한 것을 고려하면 삼성 갤럭시폰 수요는 견조했던 셈이다.

최근 삼성 갤럭시 고급형 및 중급형 스마트폰 중 상당수가 5나노 공정으로 제조된 칩셋을 탑재하고 있다. 대부분 삼성전자가 만든 칩셋을 활용하기 때문에 내부 시너지로 삼성이 파운드리 시장에서 점유율을 크게 높일 수 있게 됐다는 게 업계 평가다.

삼성전자는 4나노 칩셋 출하량도 늘었다. 퀄컴의 AP 칩셋 스냅드래곤 8 Gen1은 삼성의 4나노 공정으로 제조된다. 이 칩셋은 올해 1분기 출하된 갤럭시S22 4대 중 3대에 사용된 것으로 알려졌다.

갤럭시 A53 및 A33 시리즈와 같은 보급형 제품에 쓰이는 5나노 칩셋 엑시노스 1280도 삼성전자의 1분기 첨단 칩셋 출하량 선두에 기여한 것으로 알려졌다.

다만 스마트폰 완성 SoC에서 개별 AP 및 셀룰러 모뎀에 이르는 주요 스마트폰 칩셋 제조 시장에서는 TSMC가 70%의 점유율을 차지했다. 삼성 파운드리는 30%의 점유율로 TSMC에 이어 2위다.

카운터포인트리서치는 "중국에서의 수요 감소로 인해 1분기에는 전 세계 스마트폰 칩셋 출하량이 전년 동기 대비 5% 줄었으나 5G에 탑재되는 칩셋이 늘어나면서 매출액 규모는 23% 늘었다"고 설명했다.

업계에서는 TSMC가 앞으로 퀄컴의 4나노 칩셋 추가 물량 주문을 통해 첨단 칩셋 출하량을 늘릴 것으로 보고 있다.

퀄컴의 칩셋 업그레이드 버전인 '스냅드래곤 8 Gen1 플러스'는 TSMC가 위탁생산한다. 갤S22 시리즈를 비롯해 스냅드래곤 8 Gen1을 탑재한 대다수 스마트폰에서 발열 문제가 드러나면서 퀄컴이 차세대 칩셋 생산은 TSMC에 맡겼다는 게 업계 분석이다.

업계에서는 TSMC가 올 상반기 매출액 44조8000억원, 영업이익 22조1500억원을 거둬 같은 기간 삼성 반도체 수익성을 뛰어넘었다는 관측도 제기됐다.

삼성전자는 오는 28일 올 2분기 반도체 사업부문 실적을 공개할 예정이다. 증권가에선 삼성 반도체가 상반기 18조5천억원의 영업이익을 냈을 것으로 추정했다.