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에이치피에스피, 일반청약 경쟁률 1159대 1···오는 15일 코스닥 상장

에이치피에스피, 일반청약 경쟁률 1159대 1···오는 15일 코스닥 상장

등록 2022.07.07 17:56

수정 2022.07.07 17:58

안윤해

  기자

반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자들을 대상으로 한 공모청약에서 1159대 1의 경쟁률을 기록했다.

상장 주관사인 NH투자증권에 따르면 이번 일반 공모 청약은 전체 공모 물량의 25%에 해당하는 75만주에 대해 균등 방식과 비례 방식 각각 50%씩 배정해 진행했다. 이에 8억6929만480주의 청약이 접수됐으며 청약 증거금은 약 10조8661억원으로 집계됐다.

앞서 에이치피에스피는 지난 수요예측에서 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가는 희망밴드(2만3000원~2만5000원) 상단인 2만5000원으로 확정했다.

에이치피에스피는 이번에 조달하는 공모자금 중 230억원을 연구개발비 및 시설자금 등에 활용할 계획이다. 특히 고압 습식 산화공정(Wet Oxidation) 기술 개발 및 고도화, 신규 가스 공정 개발 및 자율주행차 탑재 운전자 보조 시스템(ADAS), CMOS Image Sensor(CIS) 등에 적용할 수 있는 맞춤형 고압 어닐링 장비 고도화에 적극 투자해 시장에서의 지위를 공고히 한다는 전략이다.

김용운 에이치피에스피 대표는 "수요예측부터 공모청약까지 에이치피에스피의 IPO에 높은 관심 보여준 기관 및 일반 투자자분들에게 감사드린다"며 "코스닥 상장 이후 투명하고 책임감 있는 경영활동으로 주주가치 제고에 노력하고 반도체 고압 수소 어닐링 기술을 기초로 반도체 전공정 장비분야에서 꾸준한 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도할 것"이라고 밝혔다.
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