코스닥 상장사인 엠케이전자는 리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지 제조 방법에 대한 특허를 취득했다고 21일 공시했다. 이 특허는 이 특허를 활용 리버스 리플로우용 심재를 활용할 시 현재 사용 중인 CCSB의 단점들을 보완할 수 있다고 설명했다.
뉴스웨이 이어진 기자
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