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[IPO레이더]‘비메모리 반도체 패키징’ 엘비루셈···6월 코스닥 상장
비메모리 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈(LB루셈)이 오는 6월 코스닥 시장에 상장한다. 신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 “엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있다”며 “전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 선도기업으로 도약할 것”이라고 상장 후 비전과 포부를 밝혔다. 엘비루셈은 지난 2004년 설립된 반도체 패키징 전문기업이
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엘비루셈, 증권신고서 제출···6월 코스닥 상장
반도체 패키징 전문기업 엘비루셈(LB루셈)이 증권신고서를 제출했다고 28일 밝혔다. 엘비루셈은 이번 기업공개(IPO)에서 총 600만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만2000~1만4000원이며 공모금액은 밴드 하단 기준 720억원이다. 공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다. 오는 26일부터 27일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 6월 2~3일 일반 청약을 받는다. 엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 패키징
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